1.應用領域

　　電解銅箔作為電子工業的基礎材料之一，主要用于制造印刷電路板(PCB)，覆銅板(CCL)等，廣泛應用于家電、通訊、計算(3C)產業等。近些年，由于電子工業發展迅速，以及其密、輕、薄、短、小的發展特點，對銅箔有了更高、更新的要求，主要表現在:低(低粗化)、薄(向12微米以下發展)、高(物理性能高、可靠性)、無(表面外觀無缺陷)，電解銅箔屬于技術層次較高的銅加工產品。

　　2.生產工藝簡述

　　電解銅箔的規格、性能雖因各銅箔制造企業的不同而各有特色，但制造工藝卻基本一致。即以電解銅或具有與電解銅同等純度的廢銅線為原料，將其在硫酸中溶解，制成硫酸銅的水溶液，以金屬輥筒為陰極，通過電解反應連續地在陰極輥筒表面電解沉積上金屬銅，同時連續地從陰極輥筒上剝離，這工藝稱為生箔電解工藝。最后從陰極上剝離的一面(光面)就是層壓板或印刷線路板表面見到的一面，反面(俗稱毛面)就是需要進行一系列表面處理，在印刷線路板中與樹脂粘接的一面。

　　3.電解原理

　　電解時，電解液中陽離子向陰極遷移，在陽極上得到電子被還原。陰離子跑向陽極失去電子被氧化。在硫酸銅溶液中接人兩電極，通以直流電．此時，將發現在接電源陰極的極板上，有銅和氫氣析出。如果是銅陽極，則同時發生銅的溶解和氧氣的析出。其反應如下：

　　陰極：Cu2+ +2e → 2Cu

　　2H+ +2e → H2↑

　　陽極：4OH- +4e → 2H2O + O2↑

　　2S042-+2H2O -4e → 2H2S04 + O2↑

　　從陽極溶解的銅，補充了電解液中的銅離子的消耗。將陰極表面經過一定的處理，使沉積在陰極上的銅層能夠剝離，就會得到一定厚度的銅皮。具有一定功能的銅皮就叫銅箔。